电子产品电路板探伤的革新方案苏州德斯森电子有限公司针对电子产品电路板微小缺 陷检测需求，推出 多频涡流探伤仪。该设备采用宽频激励技术（10kHz-50MHz），结合差动线圈与AI缺 陷分类算法，可准确识别0.02mm级线路断裂及0.05mm级焊点虚焊，误判率低于2%。其 动态阻抗补偿技术能去除多层板叠层干扰，在某头部芯片封装企业产线中实现每小时3000片检测效率，缺 陷检出率提升至99.3%。 设备支持工业物联网协议，实时上传检测数据至云端分析平台，生成全流程质量报告。通过自学习数据库持续优化不同材质（如FR4、陶瓷基板）的声学特征模型，使误检率低于0.5%。该技术已通过IPC-A-610G认证，服务华为、高通等企业，日均检测量突破50万片，为高密度互连技术（HDI）提供核心保障。
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